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来源:IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEE
查看详情>>来源:ASML荷兰菲尔德霍芬,阿斯麦(ASML)近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧
查看详情>>来源:SiliconSemiconductorASMPT已正式宣布其气候中和净零2035战略。它在SCC内的工作是该战略的一个组成部分,因为减少价值链上的温室气体排放需要公司之间的合作。作为市场领导者
查看详情>>来源:SiliconSemiconductor此次战略合作将加速MIPI A-PHY标准技术的采用,以增强ADAS 和安全性,从而推动行业小芯片(Chiplet)的愿景。Valens Semicond
查看详情>>来源:SiliconSemiconductor三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。三菱电机美国公司及其半导体和器件部门(SDD)与LiveWire EV, LLC合作亮相CES 2
查看详情>>据“吴中发布”公众号消息,日前,吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式,总投资63亿元的6个项目顺利落户。其中,瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉,瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司成立于
查看详情>>据博众半导体官微消息,近日,苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证,成功完成发货交付。据悉,星威系列EH9721型共晶贴片机设
查看详情>>来源:SiliconSemiconductor3500万美元的资金是分配给劳动力发展资本化激励计划中的1亿美元的一部分。美国佛罗里达州长Ron DeSantis宣布,劳动力发展资本化激励拨款计划中超过
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