11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略,持续推进“EDA for AI”与“AI+EDA”双线并进。本次芯和与联想的合作,既是芯和为AI而生战略的落地成果,也展示了芯和在智
了解详情 2026-04-05
11月21日,鸿海宣布与Intrinsic在美国成立合资公司,共同建设未来AI机器人工厂。双方团队将共同努力,将Intrinsic的AI平台能力与鸿海的制造平台整合。目标是打造自适应的智能机器人解决方案,进一步提升鸿海的生产设施乃至整个生态系统的效率。初期,双方合作将涵盖组装、检测、机器维护管理及物流应用等一系列应用场景。
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据日经新闻等外媒报道,熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部,与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示,“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力,并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后,再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外,木村敬还将争取包括第3座工厂在内的进一步投资。不过,目前尚不清楚木村敬将与台积电
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近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为,AMD正加速推动新一代加速器平台,与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示,MI430X采用下一代CDNA架构,是MI300A后的重大更新,并具备显著提升的大型AI与HPC运算能力。官方虽未公布完整规格,但已确认几项核心方
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近日,半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资,本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年,专注于为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等提供定量化、智能化的检测工具。本轮融资将用于产品研发及市场拓展。公司此前曾获毅达资本、深圳高新投等知名机构投资。
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