来源:北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,随着半导体产能向国内迁徙,新晶圆厂项目的启动和技术升级,也利好本土半导体材料,带动需求逐渐复苏。SEMI全球营销长
了解详情 2025-09-03
来源:CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工厂原本计划增加半导体零部件的有机封装产量,但考虑到使用该公司擅长的中央运算处理装置(CPU)的数据中心(DC)的需求低迷而做出了此决定。京瓷与萨摩川内市在2022年4月签订了工厂选址协议,计划建设京瓷国内工厂中规模最大的厂房,总建筑面积达到6万5530平方米。随着第5代移动通信技术(
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该创新合作中心,旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室与客户、市场、大学和研究界进行合作,并加入众多联盟、行业和标准机构。该实验室有三个主要工作区:监测、
了解详情 2025-09-02
来源:大半导体刚刚,突发消息:台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@
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来源方圆 半导体产业纵横2024年,先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底,2025年大概率还要涨。2024年12月底,台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆(曾任职于日立、尔必达的一线研发部门)说道,“迄今为止,摩尔定律通常被理解为每两年,单个芯片上集成的晶体管数量将翻一番。然而,在未
了解详情 2025-09-02