2025年8月28日晚,芯原股份发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,初步确定的交易对方为胡振波、芯来共创(上海)管理咨询中心(有限合伙)、芯来合创(上海)管理咨询中心(有限合伙)。公司已与标的公司主要股东签署了《股权收购意向协议》,约定通过发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的公司股权
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8月27日,北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片,为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出超宽带光电融合集成芯片,实
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8月27日,三安光电 在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间,项目进展快于预期。截至2025年8月,湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力:6英寸碳化硅产能达16,000片/月,8英寸衬底与外延产能分别为1,000片/月和2,000片/月。此外,公司还拥有硅基氮化镓产能2,000片
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8月28日晚间,华海清科发布公告,宣布公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年,总部位于天津市,2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,打造了 “装备 + 服务” 的平台化战略布局。产品广泛应用于集成电路、先进封装
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8月29日,晶合集成发布2025年上半年度财务报告。报告显示,今年上半年,晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长,且产品结构持续优化,其中电源管理芯片占主营业务收入比重上升至两位数,达12.07%。此外,晶合集成28纳米OLED芯片即将在年底风险量产,28纳米逻辑芯片亦进入持续流片阶段。今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元,同比增长18.21%,其中第二季度营收持续走高,达到26.3亿元
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