台积电(TSMC)于9月10日公布2025年8月份营收数据,显示出持续强劲的增长势头。根据报告,8月单月营收达到新台币3,357.72亿元,环比增长3.9%,同比大增33.8%,创下历史单月营收次高记录,反映出全球对人工智能(AI)芯片及高性能计算(HPC)需求的旺盛势头。截至2025年前八个月,累计营收达到2兆4,319.83亿元,年增率高达37.1%,创下历史新高。展望第三季度,台积电预计美元
了解详情 2025-12-05
在2025年9月12日的内部会议上,微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)宣布,微软计划在2025财年投资800亿美元(约合新台币2.5万亿元),以建设自有的AI芯片集群和智算中心,旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去,微软在人工智能战略上主要依赖与OpenAI的合作,但近期双方关系趋于紧张。苏莱曼表示,微软希望在继续为Op
了解详情 2025-12-04
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展,更是一项材料创新。”其指出,200毫米碳化硅晶圆在3
了解详情 2025-12-04
TrendForce集邦咨询: 库存调整结束,2Q25全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动,加乘Oppo、Transsion(传音)等品牌历经库存调整后恢复生产动能,全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%,年增亦有4.8%。尽管后续经济形势依然抑制消费型产品买气,但下半年传统旺季、电商促销等因素,将有助产量
了解详情 2025-12-04
英飞凌(Infineon)在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布,计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU),并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌,涵盖从入门级到高性能的多种车用应用,推动汽车电子架构向更高算力和集中式发展。英飞凌将利用其在台积电德国晶圆厂ESMC的10%股份
了解详情 2025-12-04