据“巴南发布”公众号消息,4月27日,位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉,光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设,总投资8.5亿元,设计月产能为3500片高端硅基晶圆,是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产,将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈,对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面
了解详情 2025-07-30
近日,联华电子(UMC)在其公布的年度报告中提到,该企业现有规划中的最先进节点,同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证,并于2027年投入生产。在先进封装方面,联电表示其晶圆级3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势,其中在移动设备射频元器件领域方面,
了解详情 2025-07-30
近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明细。据了解,Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司,此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司,这与意法半导体的业务高
了解详情 2025-07-29
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场,海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉,海世高半导体自成立以来,以“TGV(玻璃通孔)金属沉积技术国产化”为使命,历经多年技术攻关,成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺,实现了效率透明化与制备国产
了解详情 2025-07-29
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。2025年4月29日-致力于加速系统级芯片(SoC)创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris片上网络(NoC)IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技(SemiD
了解详情 2025-07-29