在2025年9月12日的内部会议上,微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)宣布,微软计划在2025财年投资800亿美元(约合新台币2.5万亿元),以建设自有的AI芯片集群和智算中心,旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去,微软在人工智能战略上主要依赖与OpenAI的合作,但近期双方关系趋于紧张。苏莱曼表示,微软希望在继续为Op
了解详情 2025-12-04
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展,更是一项材料创新。”其指出,200毫米碳化硅晶圆在3
了解详情 2025-12-04
TrendForce集邦咨询: 库存调整结束,2Q25全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动,加乘Oppo、Transsion(传音)等品牌历经库存调整后恢复生产动能,全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%,年增亦有4.8%。尽管后续经济形势依然抑制消费型产品买气,但下半年传统旺季、电商促销等因素,将有助产量
了解详情 2025-12-04
英飞凌(Infineon)在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布,计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU),并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌,涵盖从入门级到高性能的多种车用应用,推动汽车电子架构向更高算力和集中式发展。英飞凌将利用其在台积电德国晶圆厂ESMC的10%股份
了解详情 2025-12-04
赛晶科技于2025年9月12日宣布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议,建立全面战略合作伙伴关系。该合作旨在结合双方在半导体尤其是功率器件领域的技术及产业优势,推动双方协同发展,实现互利共赢。赛晶半导体专注于功率半导体器件的研发与制造,而三安半导体作为三安光电的全资子公司,拥有覆盖碳化硅(SiC)全产业链的垂直整合制造平台,目前其8英
了解详情 2025-12-04