2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中
了解详情 2025-07-24
据“创新松山湖”公众号消息,日前,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。期间,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地,为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言,尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索,技术水平与国际基本同步,但从实验室成果到大规模量产的跨越,仍面临诸多技术与产业层面的挑战。会上,由三叠纪科技等企业牵
了解详情 2025-07-24
TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。关键所在随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未
了解详情 2025-07-23
据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划,IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候,IBM的新生产线预计将生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术
了解详情 2025-07-23
日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示,基本半导体成立于2016年,专注于碳化硅功率器件的研究、开发、
了解详情 2025-07-23