来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可;将“一定基准”定为资
了解详情 2025-06-16
据“最太湖”公众号消息,12月6日,太湖度假区与日本韦特库斯株式会社(VTEX)举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议,VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部,主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售,进一步扩大中国市场,为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示,VTEX是生产真空阀门和防爆片的专业厂家,属于行业头部的半导体零部件公司。在超真空阀门领域拥有多项专
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来源:Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测,2024年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240亿美元。2023年,该市场预计将下降10.9%,达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示:“目前已经处于2023年底,对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载的芯片的强劲需求不足以挽救半导体行业在2023年出
了解详情 2025-06-15
来源:Digitimes Aisa图源:DIGITIMES法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露,华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。张明刚表示:“工厂建设正在进行中,目标确实是每年生产10亿件商品,长远来看将创造500个就业岗位。华为在法国进行生产,将供应整个欧洲市场。”他声称,法国工厂将使用可持续材料,并考虑到环境影响,采用太阳能,将成为“采用最
了解详情 2025-06-15
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光,在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制的无机
了解详情 2025-06-15