来源:EETOP博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时,博通却已多线出击,勇于尝试。起初,它大胆尝试了英特尔的18A工艺,但由于代工测试良率过低,效果并不理想。而今,又有消息称博通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂,定位相当的激进,可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。据日经新闻报道
了解详情 2025-09-13
来源:Yole Group光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下,光子集成电路有望重新定义光学技术的能力,并在数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。自 1985 年以来,光子集成电路的发展经历了从光波导到更先进的光学功能的飞跃。这些进步得益于创新材料、精细制造工艺,以及来自 CMOS 行业的先进封装技
了解详情 2025-09-13
来源:湖北日报全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成,今年全力攻坚量产装车近日,在烽火通信二进制半导体公司的实验室里,一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化与测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍:“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片,今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。”(来源:湖北日报)微控制器单元(MCU)是汽车智能化和网联化不可或缺的核心组件。它扮演着汽车控制系统的“大脑”
了解详情 2025-09-13
iSABers青禾晶元新年伊始,青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区,并正式更名为青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司。作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商,青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化,已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的企业之一。青禾晶元凭借自主知识产权的先进技术,在半导体材料异质集成及先进封装领域取得了显
了解详情 2025-09-13
Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器,据说它是世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR。Carbon 高度集成的硅光子芯片只有指甲大小,提供高分辨率、毫米精度、物体检测和高达 200 米的静态/动态分割 - 所有这些,成本仅为目前一流 LiDAR 制造商的一小部分。Voyant 通过在 LiDAR 光子集成电路 (PIC) 上集成光学元
了解详情 2025-09-12