来源:TrendForce3月29日,针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品,美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效,旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制,TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数,收紧对中国澳门和D:5组国家(中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等)的出口标准。
了解详情 2025-05-02
来源:GasWorld美国商务部宣布与台积电(TSMC)达成初步协议,支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT),台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片,并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示,这些设施将生产世界上最先进的芯片,促使美国有望在20
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来源:Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹,并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年上半年开始运营。通过这项长期协议,英飞凌和Amkor 进一步加强了合作,扩展了传统的外包半导体组装和
了解详情 2025-05-01
春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国级半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力
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来源:YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计,通过从环境(例如运动)中获取额外的能源,可减少 40% 的功耗。该参考设计于近日在德国举行的 Embedded World 2024 上展示采用 TDK
了解详情 2025-05-01