Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。2025年4月29日-致力于加速系统级芯片(SoC)创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris片上网络(NoC)IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技(SemiD
了解详情 2025-07-29
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球38个国家超过230所高校的900名参赛者,在赛中激发创意,培养数字化思维与技能,探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合,构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监 Dora Smith表示:“Immersi
了解详情 2025-07-29
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场,海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉,海世高半导体自成立以来,以“TGV(玻璃通孔)金属沉积技术国产化”为使命,历经多年技术攻关,成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺,实现了效率透明化与制备国产
了解详情 2025-07-29
寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目,预计实施周期为3年,计划总投资29亿元,面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品,包括:面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向
了解详情 2025-07-28
据报道,日前,在最新一次的财报电话会议上,苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署:一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片,二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示:“预计到6月底,大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple Watch和AirPods产品的原产国。”目前,苹果每年在美国销售超过6000万部iPhone,到明
了解详情 2025-07-28