据台媒报道,日前,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯片,数量达到了2万片晶圆。目前,晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂,利用CoWoS技术进行先进封装。据了解,这批4nm制程晶圆,其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。目前,台积电在美国尚未设立封装厂
了解详情 2025-07-15
据上海国资官微消息,6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉,国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业,共同发起设立,首期注册资金10亿元。致力于以科技创新赋能金融发展,打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台,助力资管行业高质量发展。公司将围绕三
了解详情 2025-07-15
据外媒报道,6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元(约合人民币4314亿元)建设七座晶圆厂,预计带来超6万个工作岗位,并称这是美国历史上在基础半导体(foundational semiconductor)制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂,但具体进度取决于市场需求。公司长期资本支出计划未变,现有资金已分配至
了解详情 2025-07-15
来源:意法半导体基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时,再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而,功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的,并联还可以降低开关
了解详情 2025-07-14
据科技日报报道,近日,我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备,打破了对稀土元素成键能力的传统认知,为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解,稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素,电子结构呈现出极为复杂、特殊且多样的特点。成功构建稳定的稀土三重键不仅可推动稀土元素价键理论的发展,还能为新型稀土催化剂的设
了解详情 2025-07-14