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乐鱼体育官网入口app-芯塔电子功率模块大批量出货!

来源:芯塔电子近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付不仅标志着我司产品性能及可靠性得到了客户及市场的高度认可,更彰显了芯塔电子致力于打造国产碳化硅功率器件引领者的品牌实力。双方正以此次合作为起点,深化和扩大在工业电源领域的协同创新。芯塔电子湖州模组线(外部)芯塔电子以湖州功率模块封装产线为依托,结合自身芯片领先优势,正在开发性能更出色的车规级碳化硅功

 

了解详情    2025-03-31

乐鱼体育官网入口app-Black Semiconductor 获得资金拟在欧洲推出新半导体技术

来源:Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴,该公司获得 2.544 亿欧元资金,用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元,推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 Black Semiconductor 开发的新一代芯片。该公司还获得了由保时捷风险投资公司和 Pro

 

了解详情    2025-03-31

乐鱼体育官网入口app-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

来源:SEMI据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉,美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E

 

了解详情    2025-03-30

乐鱼体育官网入口app-Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案

来源:Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目(称为量子光子集成电路封

 

了解详情    2025-03-30

乐鱼体育官网入口app-加码半导体零部件等领域,大基金二期上半年持续活跃

来源:证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末,大基金一期正步入投资回收期尾声,二期则仍在紧锣密鼓投资中,三期于5月底正式宣布成立,尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为,大基金的投资策略通常是长期且稳定的,其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展,为

 

了解详情    2025-03-30
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