来源:英特尔中国据英特尔中国官微获悉,近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。据悉,作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利
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半导体芯科技编译来源:Reuters据政府发布的消息称,美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订,并正在接受最终审查,这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称,美国官员警告中国,预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称,这些更新将增加限制并填补2022年10月7日首次公布规则中的漏洞,该规则旨在抑制中国的技术和军事进步,以保护美国国家安全。负
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来源:西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本,作为西门子 Xcelerator 的一部分,新版
了解详情 2025-07-02
来源:Nikkei Asia据悉,头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元(合133亿美元),日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半导体行业提供补贴,作为经济刺激计划的一部分,该计划最早将于本月底敲定。支持措施将包括对台积电第二工厂
了解详情 2025-07-01
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统(包括光掩模、电子设计自动化(EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究)的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。80%的受访者认为,到2028年,将有多家公司在大批量制造(HVM)中广泛采用高数值孔径EUV光刻技术,
了解详情 2025-07-01