转自:北京亦庄7月25日,北京经济技术开发区(北京亦庄)碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司(以下简称“芯合半导体”)发布自主研发生产的SiC SBD(碳化硅二极管)、SiC MOSFET(碳化硅三极管)两个系列的多款碳化硅功率器件,为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重要半导体器件,SBD和MOSFET广泛应用于电力电子领域。而被称为第三代半导体关键材料的碳化硅(Si
了解详情 2025-03-14
来源:MEMS近日,在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司(简称:逍遥科技)宣布完成数千万天使轮融资,由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 逍遥科技成立于2021年,是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和服务公司,总部位于成都天府新区,并在深圳、武汉、无锡、新竹等地设有研发和晶圆代
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来源:工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3,采用台积电5nm制程打造,被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工,英特尔的追赶计划已跨大脚步进行,市场传出台积电赴美建厂以来,英特尔随即启动「抢人才」计划,大量招募台积电的资深工程师,但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore,还是会委托台积电代工,双方目前存在既竞争又合作的微妙关系。加强与中国台湾的上游企业合作,仍是英特尔
了解详情 2025-03-13
来源:Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元(约合68亿美元)用于建设新的半导体园区,该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市,旨在支持SK海力士的增长计划,并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米,目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士希望于2025年3月开始在该园区建造第一座晶圆厂,并于2027年5月
了解详情 2025-03-13
高迎(Koh Young Technology)以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键作用。高迎宣布将参加 9月4日至6日在台北南港展览中心举行的 SEMICON TAIWAN 2024
了解详情 2025-03-13