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乐鱼体育官网入口app-ACM Research 增强其扇出型面板级封装产品组合

来源:Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性,为下一代芯片封装提供性能和成本效率。ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水平电镀方法,可在整个面板上实现良好的均匀性和精度。ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博

 

了解详情    2025-03-04

乐鱼体育官网入口app-颠覆!硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术,可取代芯片内铜线

来源: Evelyn维科网光通讯近日,位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露,其革命性的光学I/O技术即将面世:这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式,有望成为数据传输领域的一个重磅突破!经过十余载的潜心研发,该公司已成功将光学I/O技术融入芯片架构之中,旨在实现前所未有的高速通信能力。Ayar Labs的首席执行官

 

了解详情    2025-03-04

乐鱼体育官网入口app-把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合(Hybrid Bonding),可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月

 

了解详情    2025-03-03

乐鱼体育官网入口app-等离子键合PDMS-玻璃微流控芯片

微流控芯片系统(Microfluidic Chip System)如图1所示,又称为芯片实验室(Labona Chip),是一种通过在微米尺度上操纵流体流动,继而进行各种生化分析的实验平台,该平台一般只有几平方厘米大小,可实现规模的集成化,达到多种分析同时进行的效果。微流控芯片技术一般是指利用微尺度下流体的流动性质对物质进行分离、检测并辅以某些主动或被动操作的技术。等离子处理技术是微流控芯片制作过

 

了解详情    2025-03-03

乐鱼体育官网入口app-北京大学电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求

随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减,物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显,为了满足集成电路对集成度和计算能力的需求,亟需引入新原理、新结构和新材料。半导体型阵列碳纳米管(A-CNT)因其高载流子迁移率、超薄结构和对称能带等优越特性,成为研究的热点。基于A-CNT制备的互补金属氧化物半导体场效应晶体管(CMOS FET)在电学性能上几乎呈现对称性(Science 368, 850, 2020; Natu

 

了解详情    2025-03-03
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