德州仪器(Texas Instruments)正在与芯片设计公司芯科科技(SiFive)进行收购谈判,预计交易金额约为70亿美元。这一消息最早由《金融时报》报道,指出双方可能在未来几天内达成协议,但具体条款尚未确定,谈判也可能会出现变数。德州仪器和芯科科技目前尚未对此事作出公开回应。此次收购若成功,将进一步巩固德州仪器在半导体行业的地位,尤其是在高性能计算和人工智能领域。芯科科技以其开创性的RIS
了解详情 2026-07-21
近期,英伟达CEO黄仁勋对外表示,目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产,也在量产Vera Rubin,其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成,这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。考虑到这些先进AI芯片的供应,黄仁勋认为,今年台积电必须非常努力,因为英伟达需要大量的晶圆和CoWoS产能。黄仁勋进一步指出,预计未来十年内,台积电产能很可能会远远超过100%。产能分布上,部分产能
了解详情 2026-07-21
近日,全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资,本轮由松禾资本领投,飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发及产业化,推进“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台落地。锐盟半导体成立于2020年,聚焦压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺,配套自研传感与执行驱动芯片及算
了解详情 2026-07-21
2月4日,日本IC载板大厂揖斐电(Ibiden)宣布,公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元(约合222亿人民币),覆盖2026财年至2028财年,旨在扩充高性能IC载板产能,下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。作为计划的第一阶段,Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂,预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资,将产能扩充至能满足2
了解详情 2026-07-20
2月3日,世界先进举办2025年第四季度法说会,公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望。数据显示,该公司第四季度合并营收约为新台币125.94亿元,环比增长2%;归属于母公司股东净利润约为17.48亿元,每股税后盈余约0.93元。世界先进表示,受季节性需求放缓及供应链年底库存调整影响,第四季度晶圆出货量较上一季度减少约7%,但产品平均销售单价环比增长约5%,毛利率上升0.7个百分点至27.5
了解详情 2026-07-20