来源:兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。 兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示:“一直以来,兆易创新依托于
了解详情 2025-02-14
继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设,最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集,除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外,台积电董事长魏哲家率领高层参与,包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强出席现场奠基仪式。欧盟委员会表示,已批准一项50亿欧元(55亿美元)的德国
了解详情 2025-02-14
来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out,FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元,预计到 2028 年将达到 38 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 为
了解详情 2025-02-13
新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一,深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统(Electron Optical System,简称EOS),决定设备的成像精度和质量,进而决定设备的性能。作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者,东方晶源
了解详情 2025-02-13
外媒The Information日前引述微软(Microsoft)等美系CSP大厂消息人士爆料,由于芯片设计缺陷,NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间,至少延后三个月。报导直指,近期台积电为量产进行准备时,却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷,将导致芯片良率或产量降低,通常做法是停止量产。 The Informati
了解详情 2025-02-13