来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视为是三种CoWoS 产品中,能满足所有条件的最佳解决方案,因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L,并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出,台积电过去的三场演讲,于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块(micro bond)和临时载板制程;2
了解详情 2025-02-06
来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封装技术放到当地发展,并积极研发矽光子共同封装光学元件(CPO)等技术。业界分析,若富士康在欧洲设封装厂成局,将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展,也是继台积电之后,第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团,扩大集团半导体战力。台湾国际半导体展昨天开幕,鸿海是主办单位之一,并在会场举办台湾量子论
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来源:芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座12吋(300mm)晶圆厂稳步迈进,预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司,以兴建一座十二吋(300mm)晶圆厂,总投资金
了解详情 2025-02-05
来源:JFS Laboratory九峰山实验室 8月23日,九峰山实验室检测中心召开年度质量大会。面对业务的迅速增长及伴随而来的重大挑战,九峰山实验室检测中心始终坚持完善标准体系、深化质量建设,为客户提供更加可靠、高效的检测分析服务。 作为九峰山实验室首个投入运营的平台,检测中心自其成立之日便踏上了业务高速发展的征途,检测总量持续增长。截至2024年8月,检测中心已服务来自全球各地超过300家单位
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根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料,具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势,IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力,并一直在推动其进入市场。去年6月在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上,该公司正式宣布:“我们将在2025年为消费电子、数据
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