9月26日,SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。据悉,SK海力士将在年内向客户提供产品,距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E,仅时隔6个月。SK海力士表示,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。率先成功量产12层堆叠产品,不仅满足了人工智能企业日益发展的需求,同时也进
了解详情 2025-01-23
来源:瞻芯电子近日,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上,其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场,标志着产品的长期可靠性得到了市场验证。SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件,其性能表现影响应用系统的效率表现。而产品的长期可靠性则更为关键,它决定了应用系统的安全和稳定。瞻芯电子CTO叶忠博士
了解详情 2025-01-23
来源:南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何做到的?广东佛智芯微电子技术研究有限公司。后摩尔定律时代,“先进封装”成为芯片效能提升的关键,是全球半导体企业的必争之地。英伟达规划2026年前导入、台积电成立专门团队并规划建立小量试产线……今年,国际半导体巨头纷纷抢滩半导体先进封装的重要分支——FOPLP (扇出型面板级封装)。一众巨头的
了解详情 2025-01-22
9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌
了解详情 2025-01-22
据韩媒报道,三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明,公司正在重新评估其全球生产和运营策略,以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示,此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑,以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元,建设两个半导体工厂和一个先进封装研发中心,并已经获得了64亿美元的政府补贴。然而,在全球经济衰退、内存半导体市场需求
了解详情 2025-01-22