来源:维科网光通讯近日,美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera与美国商务部签署了一份非约束性的初步条款备忘录,依据该备忘录,Infinera将获得高达9300万美元(约合6.62亿人民币)的直接资助,这是美国《芯片和科学法案》(简称“CHIPS”)的一部分资金。这笔资助不仅可能带来超过2亿美元的联邦奖励,还可能包括州和地方层面的额外奖励。这笔资金将主要用于支持Infinera在加
了解详情 2025-01-04
来源:芯德科技芯德科技:先进封装引领光通信芯片未来半导体行业蓬勃发展,芯德科技似璀璨之星闪耀,公司于2020年9月在南京城起步,专注中高端封装测试,秉持强大技术实力与创新精神,一路奋进。至2024年9月,成功实现 5nm 芯片 FOCT-R (FANOUT Connected Tech - RDL)封装结构出货,此为业内罕见壮举。这彰显深厚技术底蕴,助其立足行业前沿,具备国际竞争之力,引领行业前行
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原创卜松创业邦 作者丨卜松编辑丨刘恒涛图源丨点莘技术 生成式AI和高性能计算的爆发,带动了半导体行业重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织预测,2024年全球半导体营收将实现16%的增长,预计2025年全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下,半导体产业规模在2030年有望突破万亿美元。而在最接近终端产品的封装测试环节,来自上游IC厂商的产业需求日趋强劲。一方
了解详情 2025-01-03
近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。据了解,拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的,将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂,以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装设施。美国商务部在一份声明中表示,这一战略布局预计将显著提升Infinera的半导体制造能力,并有望
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原创旅日匠人旅日匠人最近,阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方面的反思与纠正。颇有收获,与大家分享。Revised日本半导体产业结构的窘境就在日本逻辑半导体细微化工艺在40纳米技术上停滞不前时,他们把目光瞄准了中国台湾的台积电,并提出丰厚条件,招商台积电赴日本熊本建半导体工厂。目前,台积电第一工厂的16纳米和28纳米,第二工厂的7纳米和40纳米产线都开始投产。
了解详情 2025-01-03