EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓
了解详情 2024-12-29
来源:芯榜在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入玻璃基板领域,并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域,宏锐兴占据了重要的市场份额(图片:yole),同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行
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来源:盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室!这一历史性的一刻,标志着盛美的研发实力迈上新台阶,为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7,作为业界领先的精密量测设备,将为我们的研发团队提供无与伦比的精度和效率,为产品迭代新技术突破提供了有力保障。 我们致力于通过尖端科技,推动全
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2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案,帮助客户提升产能和良率。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈
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“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午,珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区,珠海天成先进半导体科技有限公司技
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