来源:未来半导体近期,莱宝高科在投资者关系平台表示,公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》,莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起,莱宝高科克服挑战,正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术资源,同时添置必要的
了解详情 2024-12-14
来源:温岭发布、创投日报11月26日,据温岭日报消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目,项目共分两期实施建设。其中,一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线,已于今年7月正式投产,预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧
了解详情 2024-12-14
来源:今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”!这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(以下简称“项目”)从开工到项目一期试投产仅用了24个月!目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来蓬勃向上的新动能企业供图项目详情项目位于海沧区集成电路制造产业园,计划建成集研发、高科技智能制造、销
了解详情 2024-12-13
据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动,高精度晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后,荆门第一个功率芯片封测产品正式下
了解详情 2024-12-13
来源:Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法,旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长,对中间产品的需求也随之增加,特别是晶体硅。然而,在其能源密集型生产过程中,原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅
了解详情 2024-12-13