人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级,无法支撑应用需求。记者从复旦大学获悉,该校周鹏-刘春森团队在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证,并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。北京时间8月12日下午,相关成果以“二维超快闪存的规模集成工艺”为题发表于《自然·电子学》。周鹏-刘春森团队在前期研究中表明二维半导体结构能够将其速度提升1
了解详情 2025-03-03
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变,其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题,并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量,而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑芯片之上需要一种方法来散热。在平面 SoC 中,这通常通过散热器或基板来处理。但在3D-IC中,需要
了解详情 2025-03-03
近日,南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着即将进入正式生产阶段。该项目主体为南京伟测半导体科技有限公司,于2021年1月成立,系伟测科技子公司。该项目总投资9亿元,总建筑面积约5.5万平方米,建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片。南京伟测半导体科技有限公司是
了解详情 2025-03-02
来源:铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点- EE Times随着人工智能(AI)和数字化转型(DX)导致数据呈指数级增长,NAND闪存已成为一项越来越重要的技术。铠侠株式会社的第八代BiCS FLASH 3D闪存现已量产,它依赖于一种称为CMOS直接键合到阵列(CBA)的新技术。CBA由两个晶圆的高精度键合组成,以提高闪存密度和性能。1.由于数据呈指数级增长,闪存变得越来越重要近年来,由于
了解详情 2025-03-02
来源:蔡司显微镜黄承梁随着显微镜技术的发展,半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上,而是希望通过硬件和软件方案的相结合,提高失效分析(FA)的效率、准确率,并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。为此,蔡司提供客制化的软件解决方案,利用AI技术,在分类(classification)、图像分割(segmentation)和图像处理(processing)三大应用方向上助力半导体失效
了解详情 2025-03-02