日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构,以满足日益增长的生成AI(人工智能)和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前,将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经营破产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。新一代半导体封装生产线预计将在2027年度内启动,
了解详情 2024-12-07
快科技12月2日消息,据韩国媒体报道,在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士,近日出人意料地结成联盟,共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时,愿意搁置竞争,共同推动行业标准的制定。双方合作旨在加速专为人工智能优化的低功耗内存技术的标准化进程,以适应设备内AI技术的发展。随着设备内AI技术的兴起,PIM内存技术越来越受到重视。PIM技
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一、前言:影驰推出重量级4070Ti Super金属大师Plus OC显卡影驰的金属大师系列一直是显卡领域的重量级选手,这次来到快科技评测室的影驰GEFORCE RTX 4070Ti SUPER 金属大师Plus OC也不例外。它不仅继承了影驰系列显卡一贯的精湛工艺和卓越性能,更是在散热方面做出了超规格升级,完全释放了NVIDIA GeForce RTX 4070Ti的性能,让用户在享受性能时也不
了解详情 2024-12-06
智能制造是《中国制造2025》的主攻方向。智能制造装备是高端装备制造业的关键环节之一,指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备。它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。近年来,我国智能制造装备进入快速发展阶段,2018-2024年,市场规模由1.51万亿元增长至3.4万亿元。产业链图谱根据《工业战略性新兴产业分类目录(2023)》,智能制造装备产业主要分类包括机器人与增材设备
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一、前言:旗舰功能下放 USB4/Wi-Fi 7开始普及随着锐龙9000系列处理器的上市,AMD主板芯片组也同步更新了800系列。虽然还是AM5接口,理论上所有的600系列主板都可以通过更新BIOS支持锐龙9000,但是对于全新装机的用户来说,能同步使用最新的硬件自然是最好的选择。其中,X870芯片组是仅次于X870E的型号的高端产品,相比X870E只是从两颗Prom 21芯片减少到一颗,PCIe
了解详情 2024-12-06