8 月 12 日,广立微发布公告,称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子(新加坡)有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后,LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表范围。LUCEDA 是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业,主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软
了解详情 2026-01-01
近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年,主要从事半导体产品研发、生产和销售,产品包括新一代 CSP MOSFET
了解详情 2025-12-31
TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球电子产业市场呈现分化,由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀,但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品,由于高通胀压力、缺乏创新商品,叠加国际形势的不确定性,普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓,正式进入
了解详情 2025-12-31
韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示,DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺,相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺,能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下,以5W的功耗实现每秒20至30
了解详情 2025-12-31
8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算,用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等,
了解详情 2025-12-31