8月25日,全球氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会。此次任命标志着公司管理层顺利交接,联合创始人Gene Sheridan将于2025年8月31日卸任总裁兼CEO及董事会成员,其离职非因与公司运营、政策存在分歧。董事会主席 Richard J. He
了解详情 2025-12-19
8月26日-28日,深圳国际电子展(ELEXCON 2025)在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会,本届展会汇聚全球顶尖企业,集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业,康芯威重磅亮相展会,通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示,全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域
了解详情 2025-12-18
近期,日本化工企业旭化成宣布,将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺(PSPI)的产能。旭化成决定投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元),计划到2030年将现有产能翻一番。此次扩产是因为下一代半导体层间绝缘材料的需求预计将持续快速增长,年均增长率达8%。旭化成的PIMEL™感光聚酰亚胺是生成式AI等高端半导体领域高度集成化不可缺少的材料,在全球范围
了解详情 2025-12-18
8月27日,华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品,旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈,提升AI训练效率和推理体验,树立AI存储器领域新标杆。同时,华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及
了解详情 2025-12-18
·产品封装中采用“High-K EMC”,热导率提高到3.5倍,热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题,获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新,引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日,SK海力士宣布,已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*&rdq
了解详情 2025-12-18