来源:Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位,住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措,收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE),这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶,目前是SCREEN半导体解决方案有限公司(SCREEN SPE)的子公司,将于2025年1月17日收购完成后成为SHI的全
了解详情 2025-09-08
【来源】:时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求,预计总投资金额80亿元新台币,建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY(4958)15日董事会通过,拟斥资新台币20亿元,透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技(名称暂定);此外,为了因应高阶产品需求,臻鼎今年起也将分阶段陆续展开设备投资计划,预计总投资金额80亿元新台币,建置先进封装载板量产
了解详情 2025-09-08
英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼,赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调,并没有缩减对CoWoS产能需求的问题,而是增加产能,并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示,就如同众所周知,对于CoWoS的需求在短期内迅速增长,而台湾的合作伙伴也非常厉害,可以快速建置相关产能达到大量的规模,在不到两年的时间内,产能大约增加了四倍,实在是
了解详情 2025-09-07
1月20日消息,近日国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额600.6亿元。合伙人包括:国智投(上海)私募基金管理有限公司(以下简称国智投私募)、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)。据悉,本次为大基金三期第三次出手,同时,国家人工智能产业投资基金落地的徐汇区,为上海首个人工智能发展集聚区。目前,徐汇区已有34个大模型通过国家网信办备案,占上海市的近60%
了解详情 2025-09-07
1月 21日消息,格芯 GlobalFoundries美国当地时间 17日宣布,将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心,在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75亿美元(IT之家备注:当前约 41.98亿元人民币),未来 10年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86亿美元(当前约
了解详情 2025-09-07