来源:半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息:哈尔滨工业大学(哈工大)成功研发出中心波长为13.5纳米的极紫外(EUV)光技术,为中国光刻机技术的发展带来了重大突破,也为中国芯片制造业在面临挑战时找到了破局之策。光刻机,作为芯片制造的核心设备,其技术水平对芯片的制程和性能起着决定性作用。然而,长期以来,极紫外光刻机技术一直被国外少数企业所垄断,成为制约中国芯片产业发展的关键因素。此次哈工大科研
了解详情 2025-09-06
▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源:LEDinside等网络资料近日,兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开,在盛典上,兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说,兆驰集团将以半导体芯片业务为根基,进一步完善产业集群布局,重点打造化合物半导体产业链,推动技术创新与产业升级,为企业的长远发展注入强劲动力。兆驰集团的新发展战略与其过往的业务布局和技术
了解详情 2025-09-06
Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60家行业领先企业,如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总
了解详情 2025-09-05
天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利,授权公告号为CN115101434B,授权公告日为2024年12月10日,申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置,所述制作方法包括步骤:提供一测试基板和测试堆叠芯片组,形成测试封装结构;将测试封装结构进行回流焊工艺;测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能;当所述焊
了解详情 2025-09-05
自“桥见未来NewCity”公众号获悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。据悉,盘古项目由华天科技(江苏)有限公司控股,总投资30亿元,分两期建设,第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目,该项目聚焦板级封装技术的开发及应
了解详情 2025-09-05