据中国电科官微消息,日前,中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议,双方将心怀“国之大者”,共同履行国家战略科技力量责任担当,在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作,促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新,聚力突破关键核心技术,加快科研成果转化落地和产业化应用,为加快建设科技强国作出新的更大贡献。西安电子科技大学党委书记任小龙表
了解详情 2025-08-08
据经开区国控集团官微消息,4月2日,经开区国控集团与瀚海智芯入园协议签约仪式顺利举行。据悉,瀚海智芯通过全球化资源整合与产业链重构,创新“技术协同+整机引进”模式,成功打造出完全自主可控的GPU服务器供应体系。同时以“超融合算力架构”为核心竞争力,推出AI超级服务器和异构融合算力平台两大革命性产品。瀚海智芯GPU服务器项目正式签约落户萧经开信息港七期,未来将致力于芯片设计、封装、测试以及GPU服务
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4月8日,士兰微发布公告,披露公司SiC项目的最新进展:“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只,客户端反映良好,随着6吋SiC芯片生产线产能释放,已实现大批量生产和交付。目前,公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MO
了解详情 2025-08-07
英国伦敦时间4月9日,全球顶级学术期刊《自然》(Nature)刊载了曦智科技的光电混合计算成果:《超低延迟大规模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。这是自八年前曦智科技创始人沈亦晨博士于《自然·光子学》杂志发表封面文章《由纳米光学回路实现的深度学习》(Deep learning
了解详情 2025-08-07
据报道,中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布,其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY,实现了2.5倍的带宽提升,并将功耗效率提升1.5倍,面积效率提升2倍,PPA提升显著。创意电子表示,该企业通过创新的中介层布局设计,优化了HBM4 IP信号完整性与电
了解详情 2025-08-07