e络盟助力轻松转型,迈向创新智能生活空间安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新,对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用,这些元器件让建筑能够自主处理复杂任务,从而帮助工程师将创新理念转化为现实解决方案。e络盟提供广泛的创新产品和
了解详情 2025-08-05
4月11日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》,内容如下:根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。请务必注意!请在申报时准备好PO证明材料,以备海关核查!具体规定,请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系!建议:“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关
了解详情 2025-08-05
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息,4月10日,佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式,标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。据了解,清溢光电此次在佛山布局的全新生产基地总投资35亿元,该基地的规划涵盖了高精度掩膜版生产项目与高端半导体掩膜版的生产项目。其中,高精度掩膜版生产基地建设项目总投资20亿元人民币,规划年产能达2万片
了解详情 2025-08-04
自意法半导体官网获悉,日前,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示,计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发,以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局重塑,预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职,此外还有正常的人员流失,以确保2027年底前
了解详情 2025-08-04
当地时间4月14日,AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片,成为业界首款采用台积电2nm(N2)制程技术的高效能运算(HPC)处理器。AMD表示,这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破,展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示,其第五代 EPYC(霄龙)处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得
了解详情 2025-08-04