据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云已加入公司多年。近期有消息称,小米15S Pro将首
了解详情 2025-08-03
自Cadence官网获悉,当地时间4月16日,Cadence宣布已同Arm达成一份协议,将收购后者的Artisan基础IP业务,这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成,但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解,该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O (GPIO)。此次交易将增强Cadence不断
了解详情 2025-08-03
近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。据了解,该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建,计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um,目前已具备批量生产能力,产品包
了解详情 2025-08-02
据海南大学生物医学工程学院官微消息,海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口(BCI)核心技术与系列产品,包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控,为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍,海南大学核心技术打破进口依赖,性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多
了解详情 2025-08-02
据科技日报消息,近日,由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件,擦写速度快至400皮秒,相当于每秒可执行25亿次操作,是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。针对当下AI计算所需的算力与能效要求,存储技术亟须突破,而破局点在于解决集成电路领域最为关键的基础科学问题:超越信息的非易失存取速度极限,也就是断电不丢失,存取还要快。据了解,研究团队从201
了解详情 2025-08-02