12 月 15 日消息,日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布,该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所(产综研,AIST)将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心,目标于 2029 财年(2029 年 4 月至 2030 年 3 月)投入使用。据介绍,这座研发中心定位为公共技术平台,将面向千岁市半导体产业集群的上下游企业、高校及科研机构开放,提供技术共享与协同研发服务
了解详情 2026-03-02
近日,物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资,本轮由龙芯创投领投,海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年,专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务,产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域,是专精特新“小巨人”企业。
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由橡树资本支持的Pure Data Centres周一宣布,计划在荷兰阿姆斯特丹建设一个新的数据中心园区,投资规模最高可达10亿欧元(约合11.7亿美元),这是今年欧洲超大规模数据中心领域最大的投资承诺之一。Pure Data Centres声称,该园区将整体租赁给一家超大规模云服务提供商。随着人工智能(AI)基础设施竞赛加速,亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头预计将在2025年投入数千亿美元
了解详情 2026-03-02
近日,国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金(中网投)联合领投,无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台,以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与,老股东泓石资本持续跟投。资料显示,苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开,核心产品以天车系统为
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中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年,聚焦高性能通用GPU领域,目前已完成多轮融资,投资方包括启明
了解详情 2026-03-01