据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,涨价幅度在10%左右。此次涨价并非全面提价,核心集中在8英寸BCD工艺平台,不同客户的具体调价细节存在差异。BCD是一种单片集成工艺技术,这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路,大幅降低功率耗损,提高系统性能,节省电路的封装费用,并具有更好的可靠性,广泛应用于AI服务器电源芯片等领域,当前需求旺盛。同
了解详情 2026-02-16
12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线,把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议,双方将在联创总部设立联合开放实验室,通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失效分析报告及车规级可靠性数据库,实现设计闭环与产品快速迭代。扬杰科技 研发团队将在概念阶段即深度介入
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联发科(MediaTek)于2025年12月26日宣布,与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作,双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片(SoC)。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验,以及联发科在天玑车用平台(Dimensity Auto)上积累的技术,预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的
了解详情 2026-02-15
近日,成都华微在互动平台表示,目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外,公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声,可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片,其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上,公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整
了解详情 2026-02-15
12月27日,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(简称“标委会”)成立会议在京召开。据悉,成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策部署,发挥标准引领作用,加强高质量标准供给,推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用、安全等领域行业标准制修订工作,秘书处设在中国电子学会。
了解详情 2026-02-15