据湖北日报、中国光谷官微消息,10月9日,2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个,总投资超230亿元,涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个,总投资超140亿元,占比超六成。其中,江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业项目典型代表。该项目将重点建设中高密度先进封装中试平台,并建设国内先进、自主可控的高端芯片先进封装量
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来源:SEMI中国美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日, SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook),预计从2026年到2028年,全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增,同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重
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2025 年10月10日 —e络盟是电子与工业系统设计、维护及维修领域可靠的产品与技术分销商,其一站式元器件采购平台方便客户采购智能制造所需的高性能元件和技术解决方案。e络盟近日推出全球“智能工业Smart Industry”活动,将展示 e络盟如何通过全面的产品组合,帮助工程师设计和构建新一代智能自动化工业系统。该活动将重点介绍工业物联网 (IIoT) 、机器人技术、机器学习和预测性维护等技术,
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据证监会官网消息,长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。据悉,今年7月,长鑫科技启动IPO辅导工作。截至目前,公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司,长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM(垂直整合制造)企业。辅导文件显示,长鑫科技注册资本达601.9亿元,无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙),直接持有公司21.6
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AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD(纳斯达克股票代码:AMD)已在其新一代AI芯粒设计中采用FlexGen片上网络
了解详情 2025-10-14