近日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正式宣布,战略控股收购亿智电子科技有限公司(以下简称“亿智电子”)。通过此次交易,黑芝麻智能将整合亿智电子在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势,进一步强化其在车规级计算与端侧智能解决方案的整体布局。黑芝麻智能成立于2016年,是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应
了解详情 2026-02-08
1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式,具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投资事项已通过董事会审议,待股东会通过后生效。项目选址位于苏州高新区科技城,占地面积约50亩,总建筑面积约91,493.48平方米,旨在提升公司在Mems光学
了解详情 2026-02-07
企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,多位高管发生变更。企查查信息显示,该公司成立于2022年,注册资本10亿人民币,经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、半导体器件专用设备制造等。
了解详情 2026-02-07
在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成,包括Vera CPU和Rubin GPU,旨在满足日益增长的人工智能(AI)需求。黄仁勋指出,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍,推理性能则提升至5倍,标志着英伟达在AI芯片领域的技术突破。黄仁勋在演讲中强调,面对模型
了解详情 2026-02-07
·设立专属客户展馆,深化与客户的交流·首次亮相16层 48GB HBM4,全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品·打造“AI系统演示区”,可视化呈现定制化HBM架构,展现公司前瞻性技术实力·“将依托差异化存储器解决方案与客户紧密协作,持续创造全新价值”2026年1月6日,SK海
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