来源:国科微11月24日消息,根据国科微官方微信公众号消息,日前,国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试,正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。在长达数月的AEC-Q100测试中,国科微车规级智能视觉芯片先后通过加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认测试等,通过率100%。国科微表示,新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向,也是我
了解详情 2025-06-20
来源:意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工业应用具有600 V 的断态重复峰值电压。此外,1.1 mm 的爬电距离满足UL 840规范的120
了解详情 2025-06-20
士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书,拟发行2.48亿股公司股份,募集资金总额49.60亿元,净额约49.13亿元。公告显示,此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。士兰微表示,本次募投项目的实施,有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比,推进产品结构升级转型;
了解详情 2025-06-19
来源:半导体材料行业分会、财联社据报道,立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感
了解详情 2025-06-19
据重庆日报消息,近日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调,集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力,深入实施产业发展行动计划,围绕设计、封测等环节精准施策,着力补链强链延链,推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展,围绕智能网
了解详情 2025-06-19