据AMD官网消息,11月28日,AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”,该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师,专注于半导体技术的设计和开发,包括3D堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。据悉,AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD表示,该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设
了解详情 2025-06-19
据珩创投资官微消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造
了解详情 2025-06-19
据“太仓高新区发布”公众号消息,苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解,去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。今年7月,共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备,还包括晶圆研磨设备D
了解详情 2025-06-18
据西安高新官微消息,11月27日,西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动,集中投用29个项目并现场签约7个项目。其中,华大九天西安研发基地项目签约,将建设成为西北最大的研发基地中心,为解决国产卡脖子问题提供强有力的技术支撑;蔚蓝集团总投资5亿元的总部生产研发基地项目,将打造国内领先的产品研发中心和环保大数据智能平台开发实验室;和利时、拓尔微电子分别追加投资近2亿元,将建设新的智能制造示范工厂项
了解详情 2025-06-18
据央视新闻报道,11月28日,新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍,龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可运行多种类的跨平台应用,满足各类大型复杂桌面应用场景。据悉,龙芯3A6000与上一代的龙芯3A5000相比,单线程通用处理性能提升60%,多进程通用处理器性能提升100%。中国电子技术标准化研
了解详情 2025-06-18