来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型,共计六款产品,产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系,围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向,覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。重要里程碑2023.3.30| 开工建设2023.10.30|主体封顶2024.
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来源:盛合晶微2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。高起点、高质量、高
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来源:韩媒报道12月31日消息,据韩媒报道,三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资,以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部,三星电机正从事玻璃基板开发,已完成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东,三星电子持有其23.7%的股份,使得双方在玻璃基板研发里的合作更为紧密。这种股权结构为双方的战略合
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来源:黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息,12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,加速高阶智能驾驶成为标配,打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,分别针对不同等级的自动驾驶需求,从城市智驾到全场景
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来源:国际电子商情国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道,芯片代工龙头台积电(TSMC)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨,最高涨幅20%其中,对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8%之间,而AI相关高性能计算产
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