近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年,主要从事半导体产品研发、生产和销售,产品包括新一代 CSP MOSFET
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TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球电子产业市场呈现分化,由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀,但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品,由于高通胀压力、缺乏创新商品,叠加国际形势的不确定性,普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓,正式进入
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韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示,DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺,相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺,能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下,以5W的功耗实现每秒20至30
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8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算,用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等,
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8月13日晚,永吉股份发布公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司实控人发生变更,不构成重组上市。资料显示,特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售。其开发的主控芯片可广泛应用于消费电子、图形视频、车载存储、工业级及数据中心等领域。永吉股份主营业务为烟标和其他
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