来源:苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总建筑面积约6万平方米,容积率为2.02,包含厂房、仓库、特气站等建筑。【近期会
了解详情 2025-05-09
深圳,这座中国科技创新的璀璨明珠,即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会,四场热门盛会齐聚一堂,聚焦半导体细分领域
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据外媒,3月21日,新思科技(Synopsys)宣布,已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉,后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP,使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性,在芯片上生成唯一标识符,从而保护其SoC的知识产权。此次收购还增加了Intrinsic ID经验丰富的研发工
了解详情 2025-05-08
2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ra
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据中新社报道,3月25日,上海交通大学宣布,材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作,历时18年,实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破,研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统,创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。据悉,液态生物芯片对核酸和蛋白类标志物均适用,其检测通量大,检测灵敏高,可同时分析单管样本中的数十种目标物,检
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