来源:REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件,在AI相关计算市场占据主导地位,英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品,例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv
了解详情 2025-04-28
来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵
了解详情 2025-04-28
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦,实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构,提供高
了解详情 2025-04-27
来源:Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos;宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith;摩根先进材料有限公司高性能碳中心负责人Joe Abrahamson;摩根先进材料高性能碳部门战略总监Andy Go
了解详情 2025-04-27
来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray Engineering)建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步,该生态系统致力于推动尖端 microLED 显示器和微型半导体产品的广泛应用。VueReal 与东丽工程公司的合作涵盖了多种定制和
了解详情 2025-04-27