近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版,在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计,主频高达3.4GHz,
了解详情 2025-04-21
自Power Integrations (PI) 官网获悉,5月7日,PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公司(Odyssey)的资产。该交易预计将于2024年7月完成,之后,Odyssey的所有关键员工预计将加入PI的技术团队。声明中称,此次收购将有力支持公司正在进行的专有PowiGaN™技术的开发路线图。该技术已广泛应用于公司的众多产品系列,包括InnoSwitch
了解详情 2025-04-21
据路透社8日报道,在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后,美国芯片巨头英特尔公司当天表示,其销售额可能将受到打击。对于美国针对中企的这一最新限制芯片出口举动,中国商务部7日回应称,这是典型的经济胁迫做法,不仅违背世贸组织规则,也严重损害美国企业利益。路透社称,英特尔在提交给美国证券交易委员会的文件中,没有透露被撤销出口许可证的中国客户具体名称。但据媒体报道,美国政府7日进一步加大对中国
了解详情 2025-04-20
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要:由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证,可加速全芯片物理签核。新思科技3D
了解详情 2025-04-20
来源:美光美光再创行业里程碑,率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM,满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存,其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。该款 128G
了解详情 2025-04-20