近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是,奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势,并在
了解详情 2025-11-25
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术,凭
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立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了其在半导体材料领域的技术进步和市场拓展能力。此外,立中集团高强高屈服免热处理压铸铝合金及超高强铸造铝
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据IT之家9月19日报道,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产。知情人士透露,这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款,副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的设计理念是从软件算法需求出发,逐步倒推芯片设计,这一开发模式正在成为智能驾驶芯片领域的主流。地平线目
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TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变,Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究,未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理(Inference)服务,在传统大容量HDD严重供不应求的情况下,CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方,催生专为Inference AI(AI推理)设计的Nearline SSD(近线
了解详情 2025-11-24