继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后,近日,国内半导体封测大厂华天科技再出手,拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示,其下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)将参与设立江苏华天盛宇创新成长投资基金(有限合伙)(暂定名,以登记机关核准的企业名称为准,以下简称“专项基金&rdqu
了解详情 2025-11-26
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活的工艺模组配置,配备12个旋涂腔和12个显影腔(12C12D),搭载54块精准控温热板,支持低温、中
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成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立,注册资本高达8000万元人民币,由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台,专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展,具有丰富的资源和政策支持,为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛,涵盖集成电路制造与设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、机械
了解详情 2025-11-26
9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。据每日经济新闻等媒体报道,950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段)性
了解详情 2025-11-26
在全球人工智能热潮推动下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)宣布计划扩大集成电路封装基板(IC substrate)生产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)在接受《日本经济新闻》采访时指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全新厂房。该新厂占地约15万平方米,总投资额逾2500亿日元,预计于2025年第四季启动试产,2026
了解详情 2025-11-25