日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示,基本半导体成立于2016年,专注于碳化硅功率器件的研究、开发、
了解详情 2025-07-23
据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。据悉,日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径,实现更高的I/O密度与更好的散热效能,满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力,可在AI和高效能运算(HPC)应用需
了解详情 2025-07-23
据报道,日前,台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示,台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出,台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14,即便未采用High-NA EUV图案化设备,其性能提升依然显著。台积电技术团队正持续通过工艺优化,在现有基础上进一步拓展Low-NA EUV技术可覆盖的制程范围。只要该路径仍能持续
了解详情 2025-07-23
5月30日,华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示,华大九天拟通过发行股份及支付现金方式,收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份,并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,但不涉及重组上市。截至公告日,本次交易正在持续推进中,所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后,公司将再次召开董事会审议最终交易方案,并履行后续决策程序及信息披露义务。此前消息,华大
了解详情 2025-07-22
据报道,当地时间5月28日,AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉,Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示,Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学(CPO)解决方案的能力。据了解,Enosemi总部坐落于硅谷,是一家专注于光子集成电路研发与销售的企业。光子集
了解详情 2025-07-22