领先的汽车原厂制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业,致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长,涉及从ADAS(高级驾驶辅助系统)到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策,以提升驾驶安全并减少事故。同
了解详情 2025-07-21
据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料(半导体或绝缘体),掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性,导电与透光之间相互制衡。为突破这一局限,一种无需掺杂的本征透明导体概念于 20 年前(2005 年)被提出,通过一
了解详情 2025-07-21
今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快,从而缩短了新产品的上市时间,并提供了 ASIC 的替代方案。FPG
了解详情 2025-07-21
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署,正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进TSV和封装,HBM设计和逻辑制程Base Die则将以
了解详情 2025-07-20
据“无锡科技”公众号消息,日前,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉,上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工,并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示,无锡光量子芯片中试平台的“投产”,不仅标志着研究院构建起贯通“技术研发—工艺验证—规模量产”的全链条能
了解详情 2025-07-20