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乐鱼体育官网入口app-美国应用材料发布“黑钻石”材料和布线技术,可实现2nm工艺的3D芯片堆叠

原文媒体:VentureBeat应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算领域的挑战,该芯片布线采用新材料,可以实现2纳米节点制造,这些创新将使布线电阻降低多达25%,新材料将使芯片电容降低多达3%,该公司也在旧金山的Semicon West活动上公布了这些进展。目前,芯片制造商正在利用这些逻辑芯片制造的进展,而内存芯片制造商(生产动态随机存取

 

了解详情    2025-03-25

乐鱼体育官网入口app-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台,可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计;新思科技

 

了解详情    2025-03-25

乐鱼体育官网入口app-Adisyn宣布与2D Generation建立战略合作,推动AI和半导体技术发展

来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(“2D Generation”)签订了具有约束力的合作协议(“合作协议”)。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的专业知识以及2D Generation在开发下一代AI半导体解决方案方面的行业领先能力,在AI领域创

 

了解详情    2025-03-24

乐鱼体育官网入口app-日本 Resonac 将半导体制造过程中排放的塑料垃圾转化为气体

来源:共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试,并确认气化过程没有任何问题。 用于生产氨的提取氢气此次验证试验中使用的塑料废料来自山崎工厂的感光膜生产过程和五井

 

了解详情    2025-03-24

乐鱼体育官网入口app-通用半导体:SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线

来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片,包含晶锭上料,晶锭研磨,激光切割,晶片分离和晶片收集的全自动工艺流程,晶片抛光后的形貌可以达到LTV≤2μm,TTV≤5μm,BOW≤10µm

 

了解详情    2025-03-24
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