来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU,包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200
了解详情 2025-03-24
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。自2014年成立以来,弥费科技凭借其卓越的技术实力,深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列,33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用与
了解详情 2025-03-24
尼康启动了一项1000亿日元(约合6.2亿美元)的投资计划,将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示,尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂,小到米粒大小的镜头,大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业,现已逐步扩大到约10多座不同的建筑。尼康的目标是在202
了解详情 2025-03-23
来源:TOKYO ELECTRON前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪,并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分。01 背景BACKGROUND半导体制造过程的沉积步骤需要使用臭氧来形成各种氧化物薄膜,并通过可靠
了解详情 2025-03-23
来源:AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日,美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序,这些设施将组成国家半导体技术中心,这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营。这三个设施都将具备研究能力并用于各种附加用途,其中一个设施将于2025年投入运营,用作行政总部;一
了解详情 2025-03-23