来源:芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展,3D-IC(三维集成电路)和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而,这种技术进步伴随着一系列新的挑战,尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响,并讨论EDA(电子设计自动化)供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出
了解详情 2025-03-08
来源:长飞先进7月31日,长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来,双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程,加快能源绿色低碳转型,助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分,发挥新型举国体制优势,聚焦能源领域开展战略性、基础性、前瞻
了解详情 2025-03-08
来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑化合物(EMC),制造出具有4层结构的新型封装。此外,三星还采用
了解详情 2025-03-07
来源:投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可,同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。据考拉悠然介绍,Micro LED晶圆检测除了进行外观检测外,还需要准确测量芯片的偏位旋转,以满足Micro LED晶圆品质的核心要求。其研发的玻璃基
了解详情 2025-03-07
来源:IDC集成设备制造中存储器需求猛增,半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场:前10名供应商排名和洞察,1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调,受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动,内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠疫情逐渐消退之后出现的,推动了2024年第一季度 (1Q24) 集成器件制造 (IDM) 市场的发展
了解详情 2025-03-07